随着电子工业的不断发展，电子制造商对有效地保护组成产品的脆弱部件的需求也在增长。由于这种趋势，低压成型已成为大多数传统灌封工艺的日益流行的替代品。这种先进的电子封装方法是一种模压工艺，它涉及较少的时间，较低的温度，并且需要很少的压力。
低压注塑初被用于改善汽车工业中发现部件的整体灌封工艺。随着PCB和电路板保护的重要性越来越大，低压注塑成型的使用已经普及，以保护在医疗、军事、照明、工业和消费行业中发现的许多不同的产品。诸如用于封装开关，传感器，通信连接器，电器连接器，汽车连接器，以及电气与电子总成，PCB，电子芯片等，可替代大部分采用双组分灌封的部件。
低压注塑成型技术，开始于将热应用到热塑性聚酰胺材料，直到它们呈液态。然后，液化模塑化合物能够采取注入模具的形式，封装需要保护的电子部件。之后材料冷却并固化成所需的形状。聚酰胺材料的主要区别因素是其在低温下液化的能力，并且使用很少的压力进行注射。低压注射成型技术允许封装过程发生，而不损坏其设计用来保护的精细电子元件。
我们知道常规灌封方法在完成之前可能需要多达8个单独的步骤，但是低压成型材料已经将工艺降低到一个步骤。采用低压成型作为封装要求的解决方案将终降低企业的拥有成本，并将显著提高其总吞吐量。低压注塑材料是环保材料，不仅可以为脆弱的电子元器件提供抗冲击、减振、防潮、防水、耐高温等优良性能，同时也允许更多的定制设计，以及大多数人会认为更吸引人的外观。
低压力注塑不损坏精密电子元件，并不是利用低压成型获得的唯优势。作为回报，低压注塑（LPM）已经被证明其封装过程对于环境本身的负面影响可以达到小化，因为在这个过程中使用的大多数材料是来自天然成分。所有残留物和物质都是可生物降解的或可再生的，从而减少环境污染。当从传统的灌封工艺切换到低压成型时，能耗也大大降低。