蚀刻是从材料表面去除材料的过程，蚀刻的两种主要类型是湿蚀刻和干蚀刻（例如，等离子体蚀刻），涉及使用液体化学药品或蚀刻剂去除基板材料的蚀刻工艺称为湿蚀刻，通常所指金属蚀刻加工也被称为化学蚀刻加工，通过制版，经过曝光（紫外线图像转移）到金属上面，将图案显影后，将要蚀刻的保护层去掉，在蚀刻过程中接触化学药水，让两面的图案通过化学腐蚀研磨的作用，形成凹凸和镂空成形的效果，金属蚀刻加工具有很强的针对性的工艺。
蚀刻也可以称为制作空腔，这些空腔应该根据用途具有特定的深度，产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率来控制，执行蚀刻机制的成功之处在于，多层结构的顶层应该被完全去除，而在底层或掩模层中没有任何种类的损伤，这完全取决于两种材料的蚀刻速率之比，称为选择性，蚀刻加工的优点主要体现在以下几点：蚀刻加工完的产品无毛刺，生产效率也高，大批量，密集的小孔同样可以稳定的批量生产；精密度可以越来越高，zui高管控的精度是可以达到+/-0。
现在可以对涂覆的晶片进行湿法蚀刻以将所需的图案雕刻到晶片中，各向同性蚀刻，即在所有方向上均相等的蚀刻，是指基材的方向不影响蚀刻剂去除材料的方式，如果允许蚀刻剂反应足够长的时间，如图1所示，蚀刻剂将蚀刻掉称为掩模底切的掩模下的基板材料，可以通过在底切掩模前先冲洗掉蚀刻剂，然后在通道上施加光刻胶来避免这种情况，加工出来的产品没有毛刺，没有脏污，表面更是光滑，蚀刻加工是其他机械的工艺都无法加工的高精密产品。