在所有的激光技术中，超短脉冲激光是目前热门前沿的研究领域之一，目前，应用的主流仍然是基于钛宝石的激光器，作为激光技术领域发展较快的方向，其部分性能近几年已经可以同其他类型激光器竞争，光纤激光器广泛应用于电子元器件标刻、工艺品激光打标、非金属材料等领域，激光打标是继激光切割、激光打孔、激光焊接等技术应用之后的又一重大创新，是对加加工技术的新突破，是一种无接触加工、无化学物质污染、无磨损的新型加加工工艺模式。
半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
