半导体激光器是成熟较早、进步较快的一类激光器，种类繁多，目前有300余种，在工业和技术上的应用较多，半导体激光器是光纤通信系统实用的光源，光纤通信已成为当代通信技术的主流，光盘访问，半导体激光器已用于光盘存储器，其优点是可以存储大量的声音、文本和图像信息，使用蓝色和绿色激光可以大大提高光盘的存储密度，远红外可调谐半导体激光器已用于环境气体分析、监测空气污染、汽车尾气等，可用于工业上监测气相沉积过程。
半导体激光器封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而半导体激光器封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于半导体激光器。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
