半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出。后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管（Laser diode）等，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器（激光笔），是目前生产量最大的激光器。
结构光激光器是一种高精度测量和成像技术，可以用于三维扫描、虚拟现实、机器人视觉等领域。它通过将一系列光栅投影到被测物体上，通过计算光栅变形的方式获得目标物体的三维形状信息。 结构光激光器具有很高的精度和稳定性。相比传统的测量和成像技术，它可以在很短的时间内获取高精度的三维数据。它的测量精度可以达到亚毫米级别，且不会受到环境光的影响，适用于各种复杂的环境和材料。
半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
