先进封装在新型系统级芯片的开发中正在扮演着越来越重要的角色，并日益成为一种更加可行的解决方案。但是，对于芯片制造商来说，它提供的一系列选择有时令人困惑，有时价格太高。
汽车、服务器、智能手机和一些其它高端系统已经采用了某种形式的先进封装，而对于其它应用来说，简单的封装技术就足够了。尽管如此，先进封装正迅速成为吸引许多人的选择。业界正在开发新形式的先进级封装技术或者对现有技术进行升级，以用于 5G 和 AI 等一系列新兴应用。
几十年来，以一个基本形式的封装把裸片组装起来是可行的，但是，随着芯片工艺尺寸的缩减走到了尽头，封装技术打开了另一个视角，它提供了一套全新的架构选择，既可以提高性能，又能降低功耗并为设计增加灵活性，从而既可以针对特定市场进行定制，又可以缩短上市时间。
但是，没有任何一种封装类型可以满足所有需求。每个应用对封装的要求都是不同的。在某些情况下，先进包装甚至可能不是正确的解决方案。
通常情况下，设备制造商依靠芯片工艺尺寸的缩减实现设计的升级，其目标是在每一代新工艺节点的单片芯片上封装更多功能，新节点大约每 18 到 24 个月推出一次。但是现在，工艺尺寸的缩减变得越来越困难和昂贵，并且价格 / 性能优势正在减少。因此，尽管工艺尺寸依然将继续缩减，但是，并非系统中的所有组件都按同样的比例进行缩减。
在服务器领域，它采取的方式是将不需要或者不能从中受益的功能从zui先进数字逻辑工艺上卸载下来，同时使用高速管芯对管芯互连的异构集成，目前流行的方案是“小芯片”。
在小芯片中，芯片制造商可能有一个库，库中有一系列模块化管芯或小芯片，这些模块不需要都在同一工艺节点上开发。通常来说，包含小芯片的设计类似于单片 SoC，但是开发成本较低。
