根据以往工艺温仪系统校准结果的变化，确定是否需要更换工艺传感器，过程温度系统标定方法，AMS2750E、GJB509B和GB/T30825也有类似规定，GJB509B没有给出具体的操作要求，根据不同标准的规定，对过程温度仪表系统进行标定时，应满足以下要求:，热处理炉的等级和同等级的不同温度，AMS2750E和GJB509B、GB/T30825对工艺温度仪表系统的偏差给出了不同的要求，这是判断其是否符合要求的依据。
因此，在两次温度均匀性试验之间多次校准工艺温度仪表系统是控制炉温的好方法，虽然这不是保证炉温均匀性符合工艺要求的唯一方法，但操作起来相对容易，那么，是什么导致了工艺温度测量系统的变化呢?可以从以下几个方面进行分析:，(2)热电偶在炉内气氛中加热冷却，会导致电偶的电极晶粒生长、氧化、腐蚀或挥发，使热电偶的热特性发生变化，这些变化会导致工艺温度仪表系统的变化，使热处理炉的温度控制点偏离，炉膛的实际温度偏离工艺温度。
炉内温度均匀性是否可靠，取决于热处理炉内加热元件的发热特性和工艺温度仪表系统的测控能力，在稳定的控制条件下，加热元件产生的热量和温度分布具有良好的重复性，如果过程温度仪表系统比较稳定，炉温均匀性也会在小范围内变化，zui后的测试结果，有效地实现了过程温度的控制，使用常驻校准传感器存在一定的风险，因为在热处理炉的加热和冷却过程中，任何类型的温度传感器的测量特性都会发生变化，而这种变化无疑会反映在校准结果中，使校准结果不可靠。
