在满足上述要求的过程中，组装和封装材料发挥着重要作用。在汽车电子领域，贺利氏电子全球业务单元向国际品牌汽车技术及服务供应商提供了安全模组中80%的焊接材料和粘接材料；而电动汽车的电池材料中，每一辆车使用了长达160米的贺利氏电子全球业务单元的键合线产品，不仅提供导线功能，同时具备长效的寿命。厚膜浆料被用在电动助力转向模块（EPS）和ABS系统中，在提高使用寿命的同时也大大降低了成本。即便在汽车靠近发动机部分的多种功能模块上，都能发现贺利氏电子全球业务单元厚膜材料制成的电路板，因为高温和恶劣的环境中需要高可靠性焊接材料来更好的延长电路板的寿命，节约资源。
事实上，包括焊接材料、厚膜浆料、键合线在内，贺利氏电子全球业务单元为汽车电子元件所提供的组装及封装材料均将提升可靠性、热管理等作为技术升级方向：贺利氏的焊接材料适用于芯片粘接、SiP系统封装等半导体和先进封装行业，SMT表面贴装和元件贴装等行业，可满足产品品质和加工稳定性的zui高标准，同时还可以确保出众的可靠性；mAgic系列烧结银不含铅和卤素，是一种高可靠的芯片粘接方案，尤其适用于需确保卓越可靠性的应用；厚膜浆料可满足日益小型化的设计空间、苛刻的环境条件和对电路可靠性的要求；导电和非导电粘合剂适合电子元件安装应用，能满足通用的元件贴装工艺，具备优异的印刷性能和点胶性能。
不过，值得注意的是，由于电子设备囊括许多材料，包括基板、连接器、有源和无源元件、焊料、粘合剂、键合线、绝缘和模塑化合物以及外壳等，而将这些材料集成到同一个设备中将提高系统的复杂性，不同供应商的材料也会使得封装技术更加复杂化。这就要求相关供应商不仅要考虑单一材料或元件的性能，还要站在整套产品的角度系统化地降低产品复杂性和性能损失。换言之，材料供应商需要通过系统化的创新，提供一个系统级的解决方案，帮助客户将性能和功能发挥到好。
作为一家提供系统级解决方案的材料供应商，贺利氏电子全球业务单元不仅提供材料产品，还能提供系统级解决方案，同时为客户提供优的工程测试服务。据了解，在11月16-18日在上海举办的PCIM ASIA 2020展会上，贺利氏电子全球业务单元将于2号馆C20号展位展示其全系列产品及技术解决方案。其中包括：
