无论对于可靠性的要求有多高，制造商仍然会把成本效益放在异常重要的位置上。在芯片生产与芯片的再加工上，比如芯片封装领域，各大制造商均倾向于选择性价比更合理的工艺。在这一潮流下，制造商们越来越多地将大量相同的元件组装在一块印刷电路板上，随后将这些元件完全封装起来，后再把它们分割成多个单独的已封装好的元件。另一种方法是对完全组装完毕的印刷电路板进行封装，而不是用外壳来保护电路板免遭环境影响。
大面积灌封可以显著地缩短加工时间，大大节约成本。但在实际应用中，这一方法经常遭遇瓶颈。在面对高化学应力和热应力时，大面积封装这一加工方式会在固化过程中造成印刷电路板的翘曲。这导致元件之间产生张力，令单独分割变得困难。造成翘曲的原因是印刷电路板和封装材料的热膨胀系数不相同，前者为10-20ppm/K，后者通常高于20ppm/K。
为了解决这个问题，并满足对可靠度要求极高的应用领域的需求，我们研发出了优化的封装材料，其特点是热膨胀系数极低，仅为11ppm/K。这样就把翘曲度降到低，令这种封装材料成为高率大面积芯片封装的佳选择。
客户还可以选择添加不同的荧光剂，以监控点胶工艺，在粘合剂固化之前检测所有元件是否已完全覆盖。对于高价值元件来说，这一选项绝对值得考虑。
目前来说，这类产品的温度上限是165°C，而且具备出色的防潮性和耐介质能力。此外，就算基材不加热，它们仍具有优异的流动性，也可以配合使用筑坝填充工艺达到效果。使用这种封装材料时，您还可以设置不同的固化参数：在温度为150°C时，多只需20分钟即可迅速固化；对于单组分的产品，您可以选择将固化温度降低到100°C；对于双组分的产品，您可以选择将固化温度设为125°C。这样一来，即使是对温度相当敏感的元件也能够可靠地固化。
