到目前为止，无论是在180°C还是250°C的条件下，高端工业范畴的灌封及封装粘合剂都为纯热固化产品。由于添加其中的特殊硬化剂必需在100°C以上的条件下才会消融，随后才干与树脂产生反响。
虽然近期面世的双固化灌封资料也需求停止热固化工艺。不过，这类混合产品能够在初期经过光固化停止预固定——如此可进步粘合精度，构成特定的溢胶边，使得更易于处置已初步固定的元件。
更重要的是，在可以维护芯片的圆顶封装应用中，运用这一工艺会在外表先构成一张表皮，从而“冻结”住胶滴的外形，使其在后续热固化过程中不会活动。这意味着指定外形的圆顶封装可用于微型化设计所请求的空间窄小的电路板上。与可替代的筑坝填充计划相比，光固化工艺还可以俭省一个加工步骤。
在两个阶段的固化工序中，粘合剂先在UV光下映照1到5秒，时间长短取决于LED灯的光强。在常用的FR4电路板上，粘合剂经过光预固化的剪切强度能够超越1N。随后FR4电路板在150°C的温度下经过热固化30分钟到达其zui终剪切强度50MPa。
可光固化的环氧树脂具有适用普遍的粘附力，而且因其优良的触变活动性，十分容易加工操作。由于混合的化学构造，温度极限略低于那些纯耐高温化合物。但前者在180°C的条件下性能依然很优秀。它的耐介质性也极强：在传动安装光滑油、汽油或甲醇等腐蚀介质里放置500小时以后，它的力学性能仅发作细微变化。关于可损伤大多数粘合剂性能的印刷油墨，该产品也显现出了高耐抗性。
四、堆叠的胶滴构筑出精密的构造
另一种叫做筑坝封装的办法，不只能顺应日趋微型化的设计潮流，而且牢靠度很高。它们可先构成一堵又薄又高的墙，特别适用于汽车与工业应用范畴。
