它们的特殊之处在于比起前一代“筑坝”产品，填料更细腻，因此可以用针状点胶设备点出直径小为250μm的用于封装的胶滴。凭借超高的粘度（高可达160000mPas），这种粘合剂的另一特性就是高抗流动性。粘合剂的高宽比可达2.5，这意味着胶滴的高度达到宽度的两倍也不会倒塌。
以上这些性能使得这种易于处理的粘合剂尤其适合应用于细微的结构，例如作为传感器之间极窄的分隔墙体。粘合剂的堆叠被称作"堆积坝"（damstacking），（根据不同的粘合剂）这种工艺也有可能各胶层无需单独固化即可堆积起来，这简化了生产流程。
这些不坍塌的“筑坝”产品同样对于酸、油和其它腐蚀性物质具备优秀的抵抗力，而且具有很低的吸水性。它们的适用温度高可达200°C。在室温条件下，它在FR4电路板上的压缩剪切强度达到49MPa.即使是在200°C的环境下储藏500小时以后，这一数值仍然维持在43MPa，仅有轻微下降。
它的热膨胀系数(CTE)为24ppm/K，接合180°C的玻璃化温度，可以使其在很大的温度范围内保持极低的翘曲度。因此，封装内部的应力得以小化。
这类“筑坝”产品有两种不同的规格：一种是纯热固化粘合剂，另一种是抗流动性更高的双固化粘合剂。用户可以通过设定特定的时间和温度，灵活地控制固化过程。例如，在150°C时用20分钟完成固化，或者在125°C时用90分钟完成固化。由于这种粘合剂流动性极低，因此高宽比得以保持不变。胶层高度在整个热固化过程中亦不会改变。
