随着现代微电子技术的飞速发展，新产品不断推出，同时电子设备及系统向微型化、大规模集成化、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其密度功率随之增加，电子元件及系统整体工作产生热量上升，系统温度升高会引起半导体器件性能恶化，器件被破坏，甚至使封装材料烧毁。因此，有效的电子封装必须要解决电子系统的散热问题。
电子封装技术发展的同时也伴随着电子封装材料和工艺的发展，目前常用封装材料的主要材料有塑料、金属和陶瓷，目前来说塑料基片还占据主导位置，但它的散热及稳定性能较差，被新的材料取代是早晚的事，陶瓷封装材料虽不是主要材料，但它综合性能好，且在电子封装领域的应用占比也在逐年增加。
陶瓷材料在电子封装中主要用作基板，且对这种陶瓷基板有非常严格的性能要求。
1、在电性能方面，要求有较低的介电常数、低介电损耗、高绝缘电阻、以及高温稳定性。
2、在热性能方面，要求高热导率、良好散热性、热膨胀系数与待装配器件匹配，以及优秀的耐热性能。
3、在机械性能方面，要求机械强度高、良好的可加工性能、适合精细化和多层化制作工艺，以及表面光滑、变形小、无弯曲和无微裂纹等。
4、在其他方面，要求化学稳定性好、无害、成本低廉等。
氧化铝陶瓷是一种以a-Al 2 O 3 为主晶相的陶瓷材料，由于其本身具有高熔点、高硬度、耐热、耐腐蚀、电绝缘等特性，早就被研究并应用到电子封装领域了，尤其是球形氧化铝陶瓷，具备更优异的性能优势。
我们都知道，陶瓷材料的性能和原料粉体颗粒的形貌和尺寸有很大关系，球形氧化铝尤其是超细球形氧化铝粉体，具有规则的形貌、较大的堆积密度、较好的流动性和较高的硬度和强度，能够制备出性能优异的基板。
